动态:鸿仕达Q3业绩翻倍 泛半导体设备批量交付启动

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CFi.CN讯：数据显示，鸿仕达2026年前三季度营收5.42亿元，同比增长39.66%；归母净利润8983万元，同比大增207.63%；扣非净利润增长265.25%，经营现金流净额近1亿元，同比增82.53%。合同负债与存货均增长超58%，反映订单饱满、备货积极。毛利率升至38.93%，净利率达16.61%，盈利质量明显提升。

近期机构研报指出，公司泛半导体设备已进入批量交付阶段，核心壁垒扎实，叠加算力升级与先进封装双赛道高景气，成长确定性增强。研报认为，订单转化节奏加快正驱动收入加速释放，而资产负债率下降10.56个百分点、净资产增至7.55亿元，显示资本结构优化，为后续产能爬坡提供支撑。

研报指出，2026—2028年营收有望从9.14亿元增至24.19亿元，净利润由1.51亿元跃升至6.92亿元，成长斜率陡峭。批量交付落地验证产业化能力，是当前估值上修的核心催化剂。

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