获悉显示：科创板两融余额合计134.45亿元 43股融资余额环比增加

截至5月25日，科创板两融余额合计134.45亿元，较上一交易日减少1.97亿元，连续3个交易日减少。其中，融资余额合计98.27亿元，融券余额合计36.18亿元。融资余额方面，截至5月25日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.27亿元;其次是中国通号、沪硅产业。环比变动来看，43只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是金博股份、三友医疗、昊海生科。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额3.17亿元，其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，37只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是久日新材、申联生物、热景生物。

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