中自科技：融资净偿还112.59万元，融资余额3049.21万元（06-21）

(相关资料图)

中自科技融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还112.59万元；融资余额3049.21万元，较前一日下降3.56%。

融资方面，当日融资买入115.91万元，融资偿还228.49万元，融资净偿还112.59万元。融券方面，融券卖出627股，融券偿还845股，融券余量1.66万股，融券余额60.79万元。融资融券余额合计3110万元。

中自科技融资融券交易明细（06-21）

中自科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签：